Презентация на тему Операции изготовления печатных плат (Часть II)

диэлектрика включает в себя процессы очистки их от различного

рода загрязнений, а также изменения состояния поверхностей (выглаживания, придание шероховатости).
Основные способы очистки: механический, химический, комбинированный (сочетающий два предыдущих способа) и электрохимический.
Наибольшие трудности обычно вызывает очистка поверхности отверстий от смолы, образующейся при сверлении.
Используется химический (электрохимический) метод с применением ультразвука.

стенках монтажных и переходных отверстий токопроводящего покрытия, электрически соединяющего

отдельные слои;
получение всего токопроводящего рисунка ПП (в аддитивных процессах);
осаждение на токопроводящий рисунок слоя металла или сплава, защищающего медь от последующего травления и от коррозии при эксплуатации печатного узла, а также создающего условия для пайки при монтаже навесных компонентов;
нанесение покрытия на концевые печатные контакты (ламели).

главным образом для получения на стенках отверстий токопроводящего подслоя

(толщиной 0,5...1,5 мкм). В дальнейшем на этот подслой осаждается гальваническая медь до требуемой КД толщины (обычно не менее 25 мкм).

Схема химической металлизации:
а – катализация поверхности палладием;
б – восстановление меди на центрах катализации

в себя следующие процессы: предварительное и основное меднение, осаждение

сплава олово-свинец, осаждение благородных металлов.
В основе ГМ лежит процесс восстановления поло-жительных ионов металла из электролита на токопрово-дящей поверхности , к которой подведен отрицательный потенциал относительно другого электрода – анода, изготовляемого обычно из осаждаемого металла (или сплава) и являющегося поставщиком его ионов в электролит.

печатная плата.

использованием следующих видов резистов:
фоторезисты,
трафаретные краски

(ТК);
осаждаемые гальванически металлические пленки (металлорезисты, например, сплав «олово – свинец»).

медь в растворах травления.
Гальваностойкие КМ. Более жесткие условия

гальванического осаждения по сравнению с травлением предъявляют более высокие требования к стойкости резистов.
Защитная (паяльная) маска (ЗМ) наносится на одну или обе стороны ПП. ЗМ образует рисунок, покрывающий поверхность проводников и диэлектрика за исключением мест будущих паек (контактных площадок), печатных разъемов и контрольных точек.
Маркировка. Маркировочные знаки указывают, где и какой элемент должен монтироваться на плату. Их наносят обычно трафаретной печатью до или после нанесения ЗМ.

резистом, обычно удаляют жидким химическим травлением.
В промышленных условиях

наиболее часто применяются растворы на основе хлорного железа (вы-сокая скорость травления, но не подвергается регенера-ции и разрушает оловянно-свинцовые резисты) и хлорной меди (меньшая скорость травления, но подвергается ре-генерации и не разрушает оловянно-свинцовые резисты).
Для улучшения разрешающей способности применяют:
- материалы с тонкой медной фольгой (5 мкм);
- струйную подачу травильного раствора (фактор травления 1,3...1,5).

корпус; 3 – разбрызгивающее устройство;
4 – конвейер; 5 –

травильный раствор; 6 – регенератор отрабо-танного раствора; 7 – система трубопроводов с насосом.

Первый способ - нанесение на плату расплавленного припоя в

избыточном количестве с последующим выравниванием его слоя по поверхности проводящего рисунка и удалением излишков. Припой может наноситься методом погруже-ния в него платы, поливом с последующим центрифугиро-ванием или волной.
Второй способ – нанесение на плату строго дозированного количества припоя.
Горячим лужением обычно наносят следующие припои: ПОСВ 20-34-46 (20%Sn -34% Рb - 46% Bi, температура лужения 150 ± 10°С) и сплав Розе (18%Sn - 32% Pb - 50% Bi, температура лужения 145 ± 10°С).