Презентация на тему Курс лекций Микро- и наносистемы в технике и технологии Лекция 3.Перенос графена на произвольную подложку

на металлической подложке
Задача : перенести пленку на другую требуемую

подложку

Травление подложки
«вылавливание» пленки другой подложкой

Результат
«Сминание» пленки

отжиг при T =350 – 400оС в течение 2

ч в атмосфере Ar с H2

Использование промежуточной
органической пленки

загрязнение графена
1. Механическое удаление
2. Химическое травление
3. Разложение при отжиге
Почему

удается оторвать графен от подложки?
Что держит пленку на новой подложке?

Заключительный отжиг

Для удаления остатков органических пленок

– используется в качестве диэлектрика при производстве радиодеталей (трансформаторы,

конденсаторы и т. п.).
термоскотч (скотч, адгезия которого меняется при нагреве до 120 – 150оС)
пленки поликарбоната [поли(бифенол-А карбонат)]

Полимерные пленки

Пленки наносятся на спин процессоре (вращающийся диск). Это обеспечивает нанесение равномерной по толщине пленки.
Критерии качества переноса :
доля перенесенного графена (цель – 100%),
сопротивление слоя (стремимся к 300 Ом/кв),
Подвижность носителей (чем больше, тем лучше)

-100 - -40 В ) и примерно

в два раза меньшую подвижность, чем прямой перенос

ПММА, заключительный отжиг 200 -250оС

Номер образца

Стравливание ПММА

ПММА – отжиг при T =350 – 400оС в

течение 2 ч в атмосфере Ar с H2

Дополнительные приемы:
Укрепляющая рамка
удаление ПММА при отжиге
подготовка подложки для обеспечения адгезии (обработка в плазме или специальные покрытия)

на ламинат (примерно совпадает с проводимостью и подвижностью на

SiO2/Si)

легко прилипает к графену, легко забирает его с медной

подложки. ПДМС удаляется с графена механически.

После ПДМС поверхность графена покрыта органическими молекулами с этой пленки (пленка рыхлая, от нее легко отделяются кусочки полимера). Отжиг при 200 – 250оС, позволяет удалить только часть радикалов. Даже отжиг при 300 – 350 оС не удаляет все загрязнения с поверхности полностью. Результат низкая подвижность.

на использовании скотча, адгезия которого меняется при нагреве. В

результате он отсоединяется от графена при Т~ 120оС в течение 1-2 мин. Остаются капли клейкого вещества, которые практически не возможно удалить
При соединении в камере для сращивания при пониженном давлении использовался прижим (оптимальное давление ~ 6 Н/мм2).

J.D.Caldwell, 2010

3 Н/мм2

4 Н/мм2

5 Н/мм2

импринт литографии можно создать давление до 12 атм. при

повышенной температуре (до 120оC) между графеном и промежуточной подложкой происходит взаимодействие , (или могут образовываться связи) и графен переходит на полимерную пленку. Затем графен может быть перенесен на кремниевую подложку, либо может оставаться на пленке.

Давление + температура

поликарбонат толщиной ~1.5 мкм. Эта пленка без остатка и

загрязнений графена удаляется травлением в хлороформе. Пленки графена, полностью проведенные по этой схеме требуют отжиг при 200 - 250оС в смеси Ar : H2

графен. Для электролита использовался водный раствор K2S2O8, напряжение на

электроде с графеном, использованное в работе -5В.
В растворе идет реакция
2H2O + 2e- = H2 (газ) +2OH- (ж) с образование пузырей водорода, которые и приводят к отслоению ПММА с графеном. Медная подложка, освобожденная от графена, может использоваться многократно.

полученных слоев, из-за повторяемого отжига при подготовке пластины к

росту, который меняет морфологию поверхности.

кремния на поверхность, затем отжиг при 450оС, который обеспечивает

интеркаляцию кремния под графен и образование силицида на поверхности. Следующий шаг – интеркаляция кислорода при 270оС.

Результат - 2 нм слой SiO2 , с сопротивлением 1 кОм/кв

XPS спектры

et al, Nature Nanotechnology, 2010
Рост на медной фольге,

соединение с органической подложкой,
травление меди,
перенесение на требуемую подложку

пленки. Проблема – подвижность носителей На полимерных пленках подвижность

низкая – 200 – 400 см2/Вс

Свойства графена перенесенного на полимерную подложку