Что такое findslide.org?

FindSlide.org - это сайт презентаций, докладов, шаблонов в формате PowerPoint.


Для правообладателей

Обратная связь

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Яндекс.Метрика

Презентация на тему Тонкопленочные полупроводники. (Лекция 9)

Содержание

Стадии формирования тонких пленок
Лекция №9  Тема: Тонкопленочные полупроводники1. Способы формирования тонкопленочных полупроводников2. Электрические характеристики пленочных полупроводников3. Области применения Стадии формирования тонких пленок Способы формирования тонких пленок1. Поликристаллические пленки-метод вакуумного испарения;-метод химического осаждения из газовой Поликристаллические пленкиПоликристаллический кремнийАморфный кремний – а-Si, a-Si:HПоликристаллические пленки - CdS, CdSe, Te, PbS Эпитаксиальное осаждение пленок полупроводниковЭпитаксия – процесс наращивания моно-кристаллических слоев вещества на подложку, Гетероэпитаксия – вещество слоя и подложки различаются по составу и кристаллической структуреГомоэпитаксия Эпитаксиальный рост пленок полупроводников Процессы, происходящие при осаждении пленки Отличие электропроводности тонких пленок полупроводников от массивных материалов1. Уменьшение эффективной подвижности μB – подвижность носителей в объеме,e – заряд электрона;h- постоянная ПланкаДля μB Факторы, определяющие электропроводность пленок полупроводников Механизмы рассеяния носителей заряда:- рассеяние на тепловых Основные электрические характеристики1. Поверхностное сопротивление RS2. Температурный коэффициент сопротивления 	(ТКС) (положительный или отрицательный) Фотопроводимость полупроводниковых пленокПленки соединений AIIBVI, AIVBVI Сенсибилизируют введением примесей:PbS – кислородPbTe – ФотоЭДСЯвление, обусловленное неоднородностью пленок. ФотоЭДС создается пространственным зарядом, который возникает из-за неравномерного
Слайды презентации

Слайд 2 Стадии формирования тонких пленок

Стадии формирования тонких пленок

Слайд 3 Способы формирования тонких пленок
1. Поликристаллические пленки
-метод вакуумного испарения;
-метод

Способы формирования тонких пленок1. Поликристаллические пленки-метод вакуумного испарения;-метод химического осаждения из

химического осаждения из газовой фазы (CVD);
-метод химического осаждения из

раствора;
2. Монокристаллические пленки
-газовая эпитаксия;
-молекулярно-лучевая эпитаксия

Слайд 4 Поликристаллические пленки
Поликристаллический кремний
Аморфный кремний – а-Si, a-Si:H
Поликристаллические пленки

Поликристаллические пленкиПоликристаллический кремнийАморфный кремний – а-Si, a-Si:HПоликристаллические пленки - CdS, CdSe, Te, PbS

- CdS, CdSe, Te, PbS


Слайд 5 Эпитаксиальное осаждение пленок полупроводников
Эпитаксия – процесс наращивания моно-кристаллических

Эпитаксиальное осаждение пленок полупроводниковЭпитаксия – процесс наращивания моно-кристаллических слоев вещества на

слоев вещества на подложку, при котором кристаллографическая ориентация наращиваемого

слоя повторяет ориентацию подложки
Толщина осаждаемых слоев 1-10 мкм
Различают: гетеро- и гомоэпитаксию

Слайд 6 Гетероэпитаксия – вещество слоя и подложки различаются по

Гетероэпитаксия – вещество слоя и подложки различаются по составу и кристаллической

составу и кристаллической структуре
Гомоэпитаксия - вещество слоя и подложки

одинаковы по химическому составу
Молекулярно-лучевая эпитаксия
Позволяет выращивать сверхтонкие слои (10-100 нм), создавать сверхрешетки.
Сверхрешетка- последовательность большого числа чередующихся слоев разного состава с толщиной 5-10 нм

Слайд 7 Эпитаксиальный рост пленок полупроводников

Эпитаксиальный рост пленок полупроводников

Слайд 8 Процессы, происходящие при осаждении пленки

Процессы, происходящие при осаждении пленки

Слайд 9 Отличие электропроводности тонких пленок полупроводников от массивных

Отличие электропроводности тонких пленок полупроводников от массивных материалов1. Уменьшение эффективной

материалов
1. Уменьшение эффективной подвижности носителей – размерный эффект сопротивления.
2.

Уменьшение средней длины свободного пробега носителей


Слайд 10 μB – подвижность носителей в объеме,
e – заряд

μB – подвижность носителей в объеме,e – заряд электрона;h- постоянная ПланкаДля

электрона;
h- постоянная Планка
Для μB =1000 см2/В⋅с и nB=1018 см-3,

l=200Å.
Для пленки подвижность определяется:





3. Наличие квантовых размерных эффектов, если толщина пленки сравнима или меньше длины свободного пробега носителей.

Слайд 11 Факторы, определяющие электропроводность пленок полупроводников
Механизмы рассеяния носителей

Факторы, определяющие электропроводность пленок полупроводников Механизмы рассеяния носителей заряда:- рассеяние на

заряда:
- рассеяние на тепловых колебаниях решетки;
- рассеяние на примесях

и дефектах;
- поверхностное рассеяние (включая рассеяние на границах кристаллитов)
Подвижность пропорциональна Т-3/2 (или Т-5/2, если велик вклад оптических фононов), т.е. возрастает с понижением температуры;
Для преобладающих ионизованных примесей подвижность пропорциональна Т3/2 , т.е. уменьшается с понижением температуры

Слайд 12 Основные электрические характеристики
1. Поверхностное сопротивление RS
2. Температурный коэффициент

Основные электрические характеристики1. Поверхностное сопротивление RS2. Температурный коэффициент сопротивления 	(ТКС) (положительный или отрицательный)

сопротивления (ТКС) (положительный или отрицательный)


Слайд 13 Фотопроводимость полупроводниковых пленок
Пленки соединений AIIBVI, AIVBVI
Сенсибилизируют введением

Фотопроводимость полупроводниковых пленокПленки соединений AIIBVI, AIVBVI Сенсибилизируют введением примесей:PbS – кислородPbTe

примесей:
PbS – кислород
PbTe – кислород (введение меняет электронный тип

проводимости на дырочный)
CdS, ZnSe – Ag, Cu, Cl.
Фотопроводимость объясняется увеличением концентрации, подвижности и времени жизни основных носителей.

  • Имя файла: tonkoplenochnye-poluprovodniki-lektsiya-9.pptx
  • Количество просмотров: 112
  • Количество скачиваний: 0