Презентация на тему Расчет многоволоконных сборок сверхпроводников

конкретную магнитную систему
влияет на механическую прочность сверхпроводника
его

Коэффициент заполнения по медной стабилизации (KCu)
определяется заказчиком в зависимости от особенностей конкретной магнитной системы (к примеру, наличие общей стабилизации всей обмотки)
влияет на стабильность протекания тока в проводнике, предохраняет проводник от скачков магнитного потока
влияет на механическую прочность сверхпроводника (особенно при включении в стабилизацию упрочняющих элементов)

чрезмерное утончение барьера чревато его разрывом в ходе деформации

Диаметр волокна (dвол)
одна из основных характеристик многоволоконного сверхпроводника
влияет на количество сверхпроводящей фазы в готовом проводнике (за счет особенностей кинетики роста Nb3Sn слоя волокна больше 3 -3,5 мкм в диаметре не могу быть полностью проработаны), а, следовательно, на его токонесущую способность
влияет на морфологию зеренной структуры сверхпроводящей фазы в готовом сверхпроводнике
неполная проработка волокна может способствовать релаксации напряжений в сверхпроводящей фазе

Sn)
влияет на степень проработки волокна при диффузионном отжиге

Диаметр чехлов для первой и второй многоволоконных сборок (dвол)
определяется доступным диаметром контейнера под выдавливание (50, 75, 100, 130 мм)
определяет количество получаемого в результате сверхпроводника (в совокупности с высотой планируемой сборки)
определяет размеры входящих в сборки элементов, а, следовательно, удобство сборки (крупные элементы удобнее собирать, чем мелкие)

Припуски на кривизну прутков при сборке (δ1, δ2)

этапе сборки
d – диаметр композите / готовом проводнике
Бронзовый чехол
Бронзовые

Медный чехол

Ниобиевый барьер

Композитные прутки первой
многоволоконной сборки

готовом проводнике
Площадь волокон в готовом проводнике
Площадь одного волокна в

Расчетное количество волокон в проводнике

2

2

1

1

Коэффициент заполнения по ниобию (волокнам)

медного чехла второй многоволоконной заготовки
Площадь медной стабилизации в готовом

Внутренний диаметр медной стабилизации в готовом проводнике

Внутренний диаметр медного чехла второй многоволоконной сборки

Расчет внутреннего диаметра ниобиевого барьера второй многоволоконной заготовки

Площадь ниобиевого барьера в готовом проводнике

Внутренний диаметр ниобиевого барьера в готовом проводнике

Внутренний диаметр ниобиевого барьера второй многоволоконной сборки

2

2

бронзового чехла первой многоволоконной заготовки
Толщина бронзового чехла

1

1

Диаметр керна (волокна + матрица) второй многоволоконной заготовки

Диаметр керна (волокна + матрица) первой многоволоконной заготовки

многоволоконной сборки
Расчет количества композитных шестигранных прутков в составе

Расчет размера «под ключ» композитных шестигранных прутков

Количество шестигранников в полном «цветке»

,где l – количество шестигранников на главной вертикали

в первой многоволоконной сборке
1
Выбор конструкции первой многоволоконной сборки
Расчет

Расчет размера «под ключ» шестигранных прутков

диаметра волокна в готовом сверхпроводнике
Соотношение первой сборки:
Соотношение второй сборки:
Точный

Расчет коэффициента заполнения по ниобию (волокнам):